新一代信息技术产业-中国制造2025详解（一）

一、新一代信息技术产业

1.1 集成电路及专用设备

集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具 有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、 集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。
1.1.1 需求

全球集成电路市场规模在 2011 至 2015 年间约为 2920 – 3280 亿美元，复合年均增长率为 4%；2016 至 2020 年间约为 3280 – 4000亿美元，复合年均增长率为 4%；2021 至 2030 年间约为 4000 – 5375 亿美元，复合年均增长率为 3%。

中国集成电路市场规模在 2011 至 2015 年间约为 840 – 1180 亿美元，复合年均增长率为 12%；2016 至 2020 年间约为 1180 – 1734亿美元，复合年均增长率为 8%；2021 至 2030 年间约为 1734 – 2445 亿美元，复合年均增长率为 3.5%。
中国集成电路市场在 2015 年将占到全球市场的 36%，2020 年上升 至 43.35%，而到 2030 年将占到 46%，成为全球最大集成电路市场。 中国集成电路的本地产值在 2015 年预计达到 483 亿美元，满足国内 41%的市场需求；2020 年预计达到 851 亿美元，满足国内 49%的市 场需求；2030 年预计达到 1837 亿美元，满足国内 75%的市场需求。 从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率， 同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业 发展的最大需求和动力。

1.1.2 目标

面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展集成电路设计业， 加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成 电路关键装备和材料。
到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全 行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强。移 动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电 路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm 制 造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和 材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产 业体系。
到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批 企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
1.1.3 发展重点

1.集成电路设计

（1）服务器/桌面 CPU

单核/双核服务器/桌面计算机 CPU、多核服务器/桌面计算机 CPU、 众核服务器/桌面计算机 CPU
（2）嵌入式 CPU

低功耗高性能嵌入式 CPU、低功耗多核嵌入式 CPU、超低功耗众核 嵌入式 CPU
（3）存储器
随机存储器（DRAM）及嵌入式随机存储器（eDRAM）、闪存存储器（Flash）及三维闪存存储器（V-NAND Flash）

（4）FPGA 及动态重构芯片 FPGA（现场可编程逻辑阵列）、动态可重构平台
（5）集成电路设计方法学 SoC（系统级芯片）设计、ESL（电子系统级）设计、3D-IC 设计
2. 集成电路制造

（1）新器件

HK 金属栅及 SiGe/SiC 应力、FinFET（鳍式场效应晶体管）、量子 器件
（2）光刻技术 两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm
光刻胶、EUV 光刻胶

（3）材料及成套技术

65-32nm 光掩膜材料及成套技术、20-14nm 光掩膜材料级成套技术

3.集成电路封装

（1）倒装封装技术 大面积倒装芯片球阵列封装
（2）多芯片封装

双芯片封装、三维系统级封装（3D SIP）、多元件集成电路（MCO） 1.1.4 重大装备及关键材料
1.制造装备

90-32nm 工艺设备、20-14nm 工艺设备、18 英寸工艺设备

2.光刻机

90nm 光刻机、浸没式光刻机、EUV 光刻机

3.制造材料

65-32nm 工艺材料、22-14nm 工艺材料、12/18 英寸硅片

4.封装设备及材料

高密度封装高端设备及配套材料、TSV 制造部分关键设备及材料 1.1.4 战略支撑和保障
1.根据产业发展需求，逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模 或设立二期、三期基金。
2.加强现有政策和资源的协同，如：集成电路研发专项、国家科 技重大专项在支持共性技术研发，国家集成电路产业投资基金支持产 业化发展，这些资源要加强协同，形成合力。
3.加强人力资源培养和引进，加强微电子学科建设支持。

4.制定技术引进、消化、吸收政策，给予扶持。

5.建立知识产权保护联动机制。

1.2 信息通信设备

信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获 取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。本路线图主要 包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务 器（含通用中央处理器（CPU）、存储设备）等，不包括其它信息 通信产品和服务。
1.2.1 需求

随着移动互联网、互联网+、信息消费、物联网等业务的不断 增长，信息化和工业化的融合不断深化，信息通信设备的需求仍 将长期持续增长。
（1）无线移动通信：根据国际电信联盟（ITU）统计，2014 年，全球移动用户数达 70 亿，其中移动宽带用户数达 23 亿，移动终端年出货量为 21.6 亿部，机器到机器（M2M）终端年出货量为 2.5 亿部，移动通信系统设备市场规模约 400 亿美元。根据ITU、Gartner 等机构预测：到 2020 年，全球移动用户数将达 72亿，其中移动宽带用户数将达 40 亿，移动终端年出货量将达 32 亿部，M2M 终端年出货量将达 24 亿部，移动通信系统设备市场 规模将达 520 亿美元；到 2025 年，全球移动用户数将达 75 亿，其中移动宽带用户数将达 55 亿，移动终端年出货量将达 42 亿部， M2M 终端年出货量将达 60 亿部，移动通信系统设备市场规模将 达 640 亿美元。
（2）新一代网络：2014 年全球光通信设备市场规模为 141 亿美元，路由器与交换机市场规模为 153 亿美元。根据 Gartner和 中国信息通信研究院等机构预计：到 2020 年，全球光通信设备市场规模将达 182 亿美元，路由器与交换机市场规模将达 236亿美元；到 2025 年，全球光通信设备市场规模将达 227 亿美元，路由器与交换机市场规模将达 338 亿美元。

（3）高性能计算机与服务器：2014 年，全球高性能计算机 市场规模为 110 亿美元，全球服务器年出货量达到 920 万台。根 据 IDC 等机构预测：到 2020 年，全球高性能计算机市场规模为 165 亿美元，全球服务器年出货量将达 1200 万台；到 2025 年，全球服务器年出货量将超过 1500 万台。

1.2.2 目标

1、2020 年目标 信息通信设备产业技术和产业能力进入世界强国行列，形成较为完整的产业体系和创新体系。

（1）无线移动通信：成为第五代移动通信（5G）国际标准、 技术和产业的主导者之一，无线移动通信系统设备产业保持国际 第一阵营，移动终端产业进入国际第一阵营。国产（不含台企， 下同）移动通信系统设备、移动终端、移动终端芯片的国内市场 占有率预计分别达到 75%、75%和 35%，国际市场占有率预计分别 达到 35%、25%和 15%。
（2）新一代网络：国产光通信设备国际市场份额继续保持第 一，国际市场占有率预计达 50%；国产路由器与交换机国际市场 占有率预计达 20%。
（3）高性能计算机与服务器：国产高性能计算机和服务器国际市场占有率预计达 30%，国内市场占有率预计超 60%；国产高端服务器总体性能指标与国际先进产品相当，在国内金融、电信、 智慧城市等关键领域得到大规模应用；国产高性能计算机继续保 持全球领先地位；采用国产 CPU 的品牌服务器实现产业化应用。
2、2025 年目标 信息通信设备产业体系更加完整、创新能力和整体实力大为增强，产业综合实力位列世界强国前列。

（1）无线移动通信：我国移动通信系统设备、移动终端、移 动终端芯片产业均进入国际第一阵营。国产移动通信系统设备、 移动终端、移动终端芯片的国内市场占有率预计分别达到 80%、 80%和 40%，国际市场占有率预计分别达到 40%、45%和 20%，移 动通信测试仪表实现国内领先和国际市场突破。
（2）新一代网络：国产光通信设备国际市场份额预计达 60%， 光通信设备关键元器件实现国产化突破。国产路由器与交换机产 业进入国际第一阵营，国际市场占有率预计达 25%。
（3）高性能计算机与服务器：国产高性能计算机与服务器国 际市场占有率预计达 40%、国内市场占有率预计超 80%，其中国 产高端服务器国内市场占有率预计超 50%；采用国产 CPU 的品牌 服务器国内市场占有率预计达 30%以上。
1.2.3 发展重点

1.重点产品

（1）无线移动通信，包括：5G 关键技术综合验证平台、5G 移动通信系统设备（含 5G 基站、5G 核心网设备、5G 行业专网等）、5G 移动通信仪器仪表（含 5G 终端综测仪、5G 协议一致性测试仪等）、5G 移动终端（含 5G 消费终端、5G 行业终端、M2M 终端等）、 5G 关键芯片（含 5G 基带芯片、5G 射频（RF）芯片、5G 片上系 统（SoC）芯片等）和 5G 关键器件（如 5G 高频通信器件）等。
（ 2 ） 新 一 代 网 络 ， 包 括 ： 高 速 大 容 量 光传输设备（400G/1Tbps）、高速光接入设备（10G/100Gbps）、光交换设备（100Tbps 光电混合交换设备）、核心路由器（单接口 400G，交 换容量 100T）、支持软件定义网络（SDN）的大容量交换机（1Tbps）， 全光交换设备、硅基光收发芯片（100G/400G/1Tbps）、模数数模 转换（ADC/DAC）（64Gb/s 以上）、数字信号处理器（DSP）芯片、 光传送网（OTN）芯片（N*100G/N*400G）、光线路终端（OLT）芯片（100G/400G/1T）、波分复用-无源光网络（WDM-PON）芯片、 波长选择开关（WSS）、网络处理器（400G/1T 及以上）等关键零 部件。
（3）高性能计算机与服务器，包括：通用 CPU、高端服务 器（万核级）、海量存储设备（千亿亿字节（10EB）级）、高性能 计算机（百亿亿次/秒级），面向云计算和大数据的融合架构云数 据中心、跨地域/多维度/多类型融合的云存储设备、基于全国产 CPU 的高性能计算机和高端服务器等。
2.关键技术

（1）无线移动通信，包括：大规模天线阵列技术（支持峰 值速率达数十 Gbps、超密集组网技术（链接密度大于 106/km2， 流量密度大于数十 Tbps/km2）、新型多址接入技术、高频段通信技术（6GHz 以上）、终端间通信技术（含车联网等）、新型核心网架构技术（支持 SDN、网络功能虚拟化（NFV）等），5G 增强型 技术（100Gbps、以用户为中心和具有高感知的接入网与核心网） 等关键技术。
（2）新一代网络技术，包括：大容量光交换技术（100Tbps 的光电混合交换技术）、高速路由交换技术（100Tbps 路由交换 技术）、网络管控技术（含：NFV、SDN 等）、网络测量感知技术， 高速光传输技术（单端口 400Gbps/1Tbps）、大容量的全光交换 技术、网络设备的关键元器件技术（含：光收发器件技术、高速 交换芯片技术、支持 NFV 的大容量分组交换芯片技术等）、硅光 子和光电集成芯片技术、WSS 光交叉技术、超大容量长距离光通 信技术和海底通信技术、WDM-PON 器件技术等关键技术。
（3）高性能计算机与服务器，包括：高性能/低功耗/高稳 定性/高可靠性的芯片技术、万核级处理器高速互连技术、板级 光互连技术、大端口处理器高速互连技术、大容量非易失存储技 术、可重构计算技术、内存计算/流式数据处理等大数据处理平 台技术，多维度/多类型大数据融合平台技术、业务感知的硬件 资源动态调整技术、量子计算技术和人工智能技术等。
1.2.4 应用示范工程

1.5G 移动通信技术创新与应用工程

为实现我国在 5G 无线移动通信技术、标准、产业、服务与应 用的全球领先，以及 5G 技术在公网、专网、国防等多市场的应 用与融合，由 5G 标准主导单位、5G 设备制造商、电信运营商、应用单位等联合实施。

2020 年前部署 5G 创新示范网络并启动 5G 商用服务，应用 我国自主创新 5G 技术优势与系统能力，支持 10Gbps 峰值速率、 频谱效率提升 3 倍以上、端到端传输试验达 1ms 和 5Tbps/km2 以 上的流量密度，测试和验证 5G 射频、基带等核心芯片和终端、 测试仪表、系统设备等。
2020 年开始部署天地海空一体化示范网络，综合应用 5G 等 地面和卫星移动通信技术的研究成果，实现数千至上万公里超远 距离宽带通信，为实施“一带一路”战略、“海洋强国”战略提 供信息化基础。
2.新一代网络创新与应用示范工程

建议 2020 年前部署完成新一代光通信示范网络。支持距离1000 公里以上（比如北京至武汉），光传送（OTN）设备支持400G/1T/4T/10Tbps 接口，并行接入至少 96 个波长，双向通信 容量至少达到 96Tbps。以承担核心技术研发的主流设备商和运 营商共同实施，对新一代网络设备进行商用验证，对关键硬件和 软件协议进行测试。
建议 2020 年前建设完成新型可控可信示范网络。网络规模不少于 20 个城市，骨干交换能力在支持软件定义的前提下达到单端口 100Gbps，控制平面支持 500 台骨干级路由器和 5 万台城域 级路由器组网，数据控制平面之间的时延小于 50ms，实现不少 于 4096 个具备差异化服务质量保障的虚拟网络并行运营管控。 推动相关系统在电信、广电、电力、金融、工业、国防等领域广泛应用。

3.安全可信全国产软硬件协同创新工程

建议构建基于自主知识产权国产 CPU 的下一代高性能计算 机服务器、基础软件和领域应用的测试床，应用下一代高性能计 算机、高端服务器和存储设备以及自主知识产权的基础软件（操 作系统、数据库、中间件等），支持基于全国产处理器的高端服 务器和存储设备技术创新和应用示范。
建议在金融、电信、智慧城市等等至少三个关键应用领域推 广全国产软、硬件解决方案。到 2020 年，实现金融、电信行业 国产服务器市场占有率达到 75%，国产基础软件市场占有率达 50%；到 2025 年，实现金融、电信行业国产服务器市场占有率达 到 90%，国产基础软件市场占有率达 75%。
1.2.5 战略支撑与保障

1.知识产权：对接国家知识产权战略，建议积极宣传我国信 息通信领域知识产权取得的成果，继续优化知识产权商业和法律 环境、强化知识产权保护和运营、推动自主知识产权国际运用。

2.政府与行业市场资源：继续培育和优化我国信息通信设备 产业市场空间，已有重大专项继续支持，建议鼓励加强产业链上下游企业间、企业与政府间以及行业市场之间的协同合作。

3.频谱规划与分配：建议 5G 频谱规划将移动通信、广电、卫星、军民融合等频谱需求统一考虑，实现频谱利用价值的最大 化和相关产业融合发展。
4.走出去：落实“一带一路”重大战略，探索“资本+产业”、“建设+运营服务”的“走出去”新模式，建议建立部际协调机制并设立“走出去”专项基金，推动我国信息通信设备产业“走 出去”，打造信息丝绸之路。

1.3 操作系统与工业软件

操作系统与工业软件是制造业数字化网络化智能化的基石， 是新一轮工业革命的核心要素。发展实时工业操作系统及高端制 造业嵌入式系统、以工业大数据平台与制造业核心软件为代表的 基础工业软件、面向先进轨道交通装备、电力装备、农业装备、 高档数控机床与机器人、航空航天装备、海洋工程装备与高技术 船舶等重点领域的工业应用软件，对我国工业领域自主可控，具 有重要意义。
1.3.1 需求

新一代科技革命与产业变革是以数字化网络化智能化为特 征，其核心是将以云计算、物联网、大数据为代表的新一代信息 技术与现代制造业深度融合，以推动产业转型升级。应对发达国 家把控传统操作系统与工业软件核心技术，主导国际工业竞争话 语权的现状，依托我国作为“制造大国”的战略必争和优势产业， 利用中国互联网生态与应用的全球领先者地位，紧紧抓住新科技 革命与产业变革提供的历史机遇，实现操作系统自主可控，结合 新一代信息技术推动工业软件的重构与跨越发展。
1.3.2 目标

到 2020 年，突破部分关键核心技术，基本形成中国工业软 件技术标准与生态体系，中低端市场占有率超过 30%。聚焦生产 效率提升与服务型制造，自主“云端”+“终端”工业大数据平 台在重点行业的应用普及率超过 40%。到 2025 年，绝大部分核心技术取得突破，形成自主可控的

操作系统与工业软件及其标准体系，自主工业软件市场占有率超 过 50%。“互联网+”智慧工业云在重点行业的应用普及率超过 60%。形成基于智能化互联产品和自主工业软件的工业互联网。
1.3.3 发展重点

1.重点产品

（1）工业操作系统及其应用软件 衔接“核高基”等重大专项形成的成果，构建可裁剪的工业基础软件平台。面向数字化产品与智能成套装备需求，重点研制 高安全、高可信的实时工业操作系统，实现与主流控制设备、CPU 与总线协议的适配，并在此基础上研发出一套嵌入式软件接口、 组态语言与集成开发环境，形成嵌入式操作系统的安全性、可信 性以及性能的测评标准和规范。研制高端制造业嵌入式系统，并 在先进轨道交通装备、电力装备、农业装备等重要关键领域推广 应用。

（2）“云端”+“终端”工业大数据平台 面向终端与云端数据的交换融合与智能协同，研制设备端的嵌入式数据管理平台与实时数据智能处理系统，开发云端具有海 量处理能力的工业数据采集、存储、查询、分析、挖掘与应用的 工业数据处理软件栈。构建覆盖产品全生命周期和制造全业务活 动的工业大数据平台，支持企业内部与外部、结构化与非结构化、 同步与异步、动态与静态、设备与业务、实时与历史数据的整合集成与统一访问，实现“数据驱动”。

（3）智慧工业云与制造业核心软件 研发“互联网+”智慧工业云体系架构与标准体系，构建工业资源库（包括知识库、模型库、零件库、工艺库和标准库等）。 面向“互联网+”制造生态，重构产品生命周期管理（CAD/CAE/CAPP/CAM/PLM）、企业资源规划（ERP）、供应链管理

（SCM）和客户关系管理（CRM）等制造业核心软件，形成新型工 业云构件库。研制数据驱动的构件组合引擎，研制工业能源管理 智能化软件与协同管控平台，研制工业能源管理智能化软件与协 同管控平台，构建“互联网+”智慧工业云平台，推动工业企业 互联网化，形成全行业与跨行业的工业应用生态系统。

（4）重点领域工业应用软件 面向先进轨道交通装备、电力装备、农业装备、高档数控机床与机器人、航空航天装备、海工装备与高技术船舶等重点工业领域，研制涵盖从设计研发、生产制造到产品服务的全生命周期 行业应用软件，重点突破产品创新开发、智能控制与分析优化、 装备智能服务等关键技术，发展自主工业应用软件体系。

2.关键技术

（1）“端到端”的工业软件安全技术。研究从设备端到云端 的控制系统安全、硬件安全、网络通信安全、系统安全、数据安 全、信息与系统安全本质安全等技术。研究开发安全、高可信工 业软件系统的安全标准、验证技术与认证体系。

（2）工业基础资源库与标准化技术。重点构建与自主工业软件相配套的工业基础资源库接口标准化体系。研究工业基础资 源库的分类标准，布局适应中国制造环境特点的工业基础资源库 架构与生态体系。研究工业基础资源库的标准化评估与认证体 系。

（3）嵌入式操作系统技术。针对实时嵌入式操作系统的安 全机制及可信机理，研发满足高安全、可信嵌入式操作系统需求 的实时调度算法。研究操作系统对底层异构、复杂装备及其现场 总线协议的适配技术。研究模型驱动的控制程序统一设计、开发、 测试与发布技术。

（4）设备端智能化技术。研究小容量的嵌入式数据库系统， 以及数据缓存与数据同步、交换技术。加快研究终端的环境语义 建模技术，以及实时数据动态采集、变频传输、视觉理解、单机 智能分析与控制、区域协同等终端智能化新技术。

（5）工业大数据管理与分析技术。研发工业数据的实时采 集、高吞吐量存储、数据压缩、数据索引、查询优化、数据缓存 等关键技术。研究时空关联与机理模型下的数据质量检查与修复 关键技术。研究前端装备实时数据与后台信息系统关系型数据的 集成技术。突破工业大数据并行分析处理技术、机理模型建模技 术、知识推理技术与仿真模型。

（6）数据驱动的构件组合技术。研究行业垂直应用软件构 件集开发和构件信息整合平台关键技术。研究通过制造资源数据、企业数据、行业数据和互联网数据等信息要素分析驱动的行业内、企业间快速反应，动态融合、优化资源利用效率。

1.3.4 应用示范工程
1.“工业操作系统及其应用软件”应用示范。在航天、军工、 船舶、能源、化工等安全关键领域，应用嵌入式操作系统以及应 用软件。

2.“工业大数据平台”应用示范。选择流程与离散制造业龙 头企业以及产业链开展“工业大数据平台”应用示范。

3.“智慧工业云与制造业核心软件”重点领域应用示范。对 接“中国制造 2025”部署的战略必争和优势产业，兼顾集团型企业和中小型企业群，研制行业应用软件，开展多层次全行业、 跨行业应用示范。

1.3.5 战略支撑与保障

1.支持跨界产业联盟 以制造业企业为主体，鼓励相关企业等加入工业应用云平台生态系统，开展跨领域资源和价值链整合，构建具有全球竞争力 的工业生态系统。

2.构建标准体系 鼓励中国企业参与到国际主流开源社区，成为具有投票权的理事 单位。加强工业操作系统与软件标准的制修订工作，鼓励有实力
的单位牵头制定国际标准。建立操作系统与工业软件的国家评测 与认证标准体系。

1.4 智能制造核心信息设备

智能制造核心信息设备是制造过程各个环节实现信息获取、 实时通信和动态交互及决策分析和控制的关键基础设备。
智能制造核心信息设备主要包括智能制造基础通信设备、智 能制造控制系统、新型工业传感器、制造物联设备、仪器仪表和 检测设备、制造信息安全保障产品。
1.4.1 需求

全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，我国制 造业也正在加速向智能制造转型。
未来五年，我国的智能生产设施、数字化车间/工厂的升级 改造速度将进一步加快，制造业对智能制造核心信息设备的需求 也将大幅度增长。预计我国智能制造核心信息设备市场规模将以 30%左右的增速持续增长。
1.4.2 目标

到 2020 年，基本建成智能制造核心信息设备标准体系，突 破一批智能工业核心信息设备领域的核心关键技术，使我国的智 能制造基础通信设备、工业控制设备、工业传感器、智能仪器仪 表和检测设备、制造物联设备、工业信息安全产品在国内得到规 模化应用，国内市场的占有率达到 40%以上，培育 5 家以上年收 入超过 100 亿元的相关企业。
到 2025 年，建成自主可控、安全可靠、性能先进的智能制 造核心信息设备产业生态体系和技术创新体系，国产智能制造核 心信息设备在国内市场占据主导地位，国内市场的占有率达到60%，总体技术水平达到国际先进水平。

1.4.3 发展重点

1. 重点产品

（1） 智能制造基础通信设备 开发适应恶劣工业环境的高可靠、高容量、高速度、高质量的支持 IPv6 的高速工业交换机、高速工业无线路由器/中继器、 工业级低功耗远距/近场通讯设备、快速自组网工业无线通讯设备、工业协议转换器/网关、工业通讯一致性检测设备等工业通 信网络基础设备，构建面向智能制造的高速、安全可靠的工业通 信网络，为实现制造信息的互联互通奠定基础。
（2） 智能制造控制系统 开发支持具有现场总线通信功能的分布式控制系统（DCS）、
可编程控制系统（PLC）、工控机系统（PAC）、嵌入式控制系统以 及数据采集与监视控制系统（SCADA），提高智能制造自主安全可 控的能力和水平。
（3） 新型工业传感器 开发具有数据存储和处理、自动补偿、通信功能的低功耗、高精度、高可靠的智能型光电传感器、智能型接近传感器、高分 辨率视觉传感器、高精度流量传感器、车用惯性导航传感器（INS）、车用 DOMAIN 域控制器等新型工业传感器，以及分析仪 器用高精度检测器，满足典型行业和领域的泛在信息采集的需 求。
（4） 制造物联设备

大力发展 RFID 芯片和读写设备、工业便携/手持智能终端、工业物联网关、工业可穿戴设备，实现人、设备、环境与物料之 间的互联互通和综合管理。
（5） 仪器仪表和检测设备 发展在线成分分析仪、在线无损检测装置、在线高精度三维数字超声波探伤仪、在线高精度非接触几何精度检测设备，实现 智能制造过程中的质量信息采集和质量追溯。
（6） 制造信息安全保障产品

着力发展工业控制系统防火墙/网闸、容灾备份系统、主动 防御系统、漏洞扫描工具、无线安全探测工具、入侵检测设备， 提高智能制造信息安全保障能力。
2. 关键技术

（1） 制造信息互联互通标准与接口技术

制订制造信息互联互通的技术标准，重点研究制订智能装 备、数字化车间/工厂的技术标准和规范。研究制造信息互联互 通的接口技术，提供设备与设备之间、设备与系统之间协议互操 作整体框架、协议互操作服务接口定义，支持异构协议设备的互 联互通与协同工作。
（2） 工业传感器核心技术 研究传感器无线通信技术、传感器信号处理技术、传感器可靠性设计与试验技术、传感器精密制造与检测技术。

（3） 人工智能技术 研究知识工程、情景感知、模式识别、自决策、自执行、可视化等关键技术，提高智能制造核心信息设备的智能化水平。

（4） 增强现实技术

研究三维空间 RFID 注册定位技术、工业物联网信息三维空 间建模、搜索、显示与交互技术。
1.4.4 战略支撑与保障

1.制订智能制造核心信息设备标准 加快制定智能制造标准化体系，研究制定制造信息互联互通与网络安全标准。重点支持智能装备、数字化车间/工厂等领域 技术标准和规范的研制。
2.建立国家级智能制造核心信息设备联合实验室

支持相关单位联合筹建国家级智能制造核心信息设备实验 室，加强智能制造核心信息设备关键技术和产品的研发，形成面 向智能制造的专业解决方案。