2021年3月22日,中关村中慧先进制造产联盟委托北京中企慧联科技发展中心在北京组织召开由合肥圣达电子科技有限公司自主研发的“高性能活性金属化焊接( AMB 基板”科技成果评价会。评价委员会听取了项目完成单位的技术总结报告,对项目资料进行了审查和质询,经讨论形成意见如下:
1.提供的资料齐全,符合评价要求。2.该项目的主要创新点:
①采用两种不同粒径的氮化硅粉体,通过加入Mg0—Y0,二元烧结助剂,采用气压烧结工艺,提高了氮化硅陶瓷的致密性;通过控制坯体碳残留可纯化晶界,提升了氮化硅热导率;
②提出了采用纳米 Ag 粉、微米级 Cu 粉及 Ti 粉制备出适合 AMB 基板的 Ag Cu — T 活性焊料方法,并开发了一种特殊的纳米银分散技术,有效降低了 AMB 基板孔洞率和热阻;
③研制出具有选择性蚀刻 Ag 、 Ti 的腐蚀液,突破了精细线条蚀刻关键技术,解决了活性焊料层蚀刻不均匀和焊料残留等难题,制备出了0.3mm厚铜、最小线间距仅为0.45mm的 AMB 基板。
3.该项目打破国外技术垄断,实现自主可控,在国内率先建立年产60万片 AMB 基板和年产30万片氮化硅基板生产线;实现了14种190nmX139mm大尺寸 AMB 基板及190mm×139mmX0.32mm氮化硅基板稳定、批量化生产,成品率超过90%,产品已推广应用于嘉兴斯达、杭州士兰微、 Sesata 等企业。
4.该技术具有自主知识产权,达到国际先进水平,社会效益显著,应用前景广阔。评价委员会一致同意通过科技成果评价。
建议;进一步扩大该技术成果的应用领域,加大推广力度,满足市场需求。
该项目是IGBT一条龙项目中中的重要组成部分，长期该领域都被国外企业垄断，该项目取得的进展，对于突破封锁具有十分重要的意义。建议进一步完善备用。加快在不同行业的应用，开拓国内市场，形成国际领域的有竞争力的格局。
该项目具有重要社会和经济价值，技术挑战高，难度大，项目组较好的完成了项目各项研究任务。下一步需要进一步凝练创新点，加强产品应用的可靠性进一步提升和市场推广，国产替代等重要工作。
该项目开发研制了高性能活性金属化焊接（AMB)基板。项目针对国家在行业上的短板问题，创新性研出高性能基板共各项关键技术指标达到了国外同类产品的水平，并取得了良好的经济效益，打破了国外技术垄断。
建议做好进一步推广使用。
项目针对本国IGBT需求AMB基板，突破传统关键技术，形成了稳定的工艺流程，所形成的产品能稳定生产，多个工艺中形成了自主关键技术创新，产品实际与国际主流企业产品。该产品的开发成功对大破国外垄断，形成自主可控技术具有重要意义。
项目总体完成情况很好，形成了较好的工艺技术，关键技术已经得到突破，研制的产品已经得到大量的应用，成型度较好。建议：
1、进一步凝练创新点
2、进一步修改报告，规范表述
项目体现出技术指标，有一定的创新，已经产业化，建议：第三方检测机构进行检测，从而推动项目。
该项目技术复杂，创新性强，应用前景广泛，具有重要的战略价值，成果达到了较高的水平。
