激光开封机
成果标签：芯片开封,无损检测,失效分析,激光开封机
应用场景：
适用于电子元器件装备领域实现对芯片的定位开封（塑料、金属等材料）
- 成果水平：国际先进
- 应用阶段：可以量产
- 创新形式：新工艺
- 合作方式：
- 成果属性：原始创新
- 交易状态：未交易
- 所 在 地：湖北省
- 交易价格：面议
所属企业：
湖北三江航天红峰控制有限公司
