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杨永强
华南理工大学,教授,博导
专业能力信息
职称
华南理工大学,教授,博导。
研究领域
3D 打印技术与装备,金属材料的激光加工,先进焊接装备与技术。
专利论文
发表有关学术论文180余篇。申请专利57项,其中获得发明专利13项,实用新型专利28项,软件版权1项,外观专利1项;申请中的发明专利14项,其中包括美国、德国专利各一项,申请中的实用新型专利项。
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