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供稿: | 2017-06-23
招标人名称:工业和信息化部规划司
代理机构:中国电子进出口总公司
项目名称:2017年工业强基工程
招标编号:0714-EMTC-02-00071
招标公告日期:2017年5月24日
公示期:2017年6月23日—2017年6月26日
 
本项目各包中标候选人排名如下:
包2:车辆电子稳定性控制系统(ESP)
第一名:天津英创汇智汽车技术有限公司
第二名:京西重工(上海)有限公司
包3:高压直流继电器
第一名:厦门宏发电力电器有限公司 
第二名:浙江联宜电机有限公司
包4:基于MEMS技术的压力传感器
第一名:盾安传感科技有限公司
第二名:江苏奥力威传感高科股份有限公司
包6:高性能第四代DRAM存储器
第一名:紫光国芯股份有限公司
第二名:澜起科技(上海)有限公司
包8:微内核工业操作系统
第一名:普华基础软件股份有限公司
第二名:北京和利时系统工程有限公司
包10:智能终端显示用TCON芯片
第一名:北京京东方显示技术有限公司
第二名:深圳市华星光电技术有限公司
第三名:晶晨半导体(上海)股份有限公司
包11:工业控制用FPGA
第一名:深圳市紫光同创电子有限公司
第二名:成都华微电子科技有限公司
第三名:广东高云半导体科技股份有限公司
包12:超大容量交换芯片
第一名:深圳市中兴微电子技术有限公司
第二名:盛科网络(苏州)有限公司
包14:集成电路先进封装制程的超精细植球焊接工艺
第一名:武汉凌云光电科技有限责任公司
第二名:武汉新特光电技术有限公司
 
招标代理机构:中国电子进出口总公司
项目联系人:王潇锐、许嘉
联系电话:010-52579318、52579327
日期:2017年6月23日