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工业和信息化部向中国移动颁发LTE FDD经营许可

供稿: | 2018-04-04

      半导体厂商

      1.如果中国对美国半导体发起报复措施,将对营收主要来自中国的美国半导体公司产生较大影响,其中Skyworks、Qvrvo、高通、NVIDIA、美国、博通、微芯、英特尔、AMD等营收将会受到巨大冲击;而中国半导体公司主要为中低端的IC设计公司和功率器件,并且客户的市场主要在国内,所以所受影响不大。

        2.如果中国对美妥协:中国可能降低对中国台湾地区、日本、韩国等半导体采购,转为扩大对美采购:

      (1).晶圆代工:中国IC设计公司转单美国Intel、Global Foundry,影响台积电等晶圆代工厂,但影响有限;

      (2)IC设计:高通是最大全球手机芯片,中国品牌手机可能扩大采购高通芯片,将对亟欲拓展市占的联发科造成强大杀伤力。

      (3)Memory:台湾厂商均转朝利基型DRAM发展,与美国美光的主力产品并不相同,若中国大陆扩大对美采购DRAM,对台厂并无直接利弊影响;

      (4)功率器件:日本、韩国和中国台湾地区厂商容易被替代,转单到美国或中国厂商。

应对策略:

      日本、韩国,以及中国台湾地区半导体:

      1.晶圆代工:台积电等代工厂加大对美国IC设计公司的产能支持,加大高速运算、物联网及车用电子代工比重,到美国投资设厂;

      2.IC设计:联发科加大印度等市场的营收比重;

      3.低端IC设计、功率半导体:加紧投入和布局汽车电子、电动汽车、人工智能、5G通讯等新兴产业。

      中国中小电子零组件厂商

      终端电子产品客户或代工厂商基于成本上升的压力,会加大对电子零组件的议价降价力度,国际大厂规模和品牌效应强大,弹性适应能力强,而中小企业规模和盈利能力小,产品低端、单一,会对中小企业造成巨大的生存压力;

      并且美国会更多的限制中国收购美国的半导体企业,中国对半导体企业实行5年免税的行业支持政策。

      应对策略:

      为贯彻落实“网络强国”战略,推动移动通信网络演进升级,促进信息通信产业创新发展、有序竞争,经中国移动通信集团有限公司申请,工业和信息化部依照法定程序,严格审核,于2018年4月3日向中国移动颁发了基础电信业务经营许可证,批准中国移动经营LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(LTE FDD)。

      工业和信息化部部长苗圩出席颁证会并颁发许可证。工业和信息化部副部长陈肇雄、中国电信集团有限公司董事长杨杰、中国移动通信集团有限公司董事长尚冰、中国联合网络通信集团有限公司董事长王晓初,以及工业和信息化部相关司局负责人参加会议。

      苗圩强调,基础电信企业要深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想,积极服务国家战略,切实履行社会责任,坚持守法经营、诚信服务,落实提速降费有关要求,推动工业互联网发展,引领5G创新发展,更好支撑服务数字中国建设,促进社会经济发展。

      中国移动通信集团有限公司表示,将严格遵守相关法律法规和承诺,切实履行企业社会责任和义务,依法合规经营,加快推动4G融合发展。